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標題：精材本公司將於114/2/6召開董事會通過113年度財務報告
日期：2025-01-24
股票代號：3374
公司名稱：精材
發言時間：2025-01-24 13:30:22
說明：
1.董事會召集通知日:114/01/24
2.董事會預計召開日期:114/02/06
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第4季
4.其他應敘明事項:無
1.董事會召集通知日:114/01/24
2.董事會預計召開日期:114/02/06
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第4季
4.其他應敘明事項:無
近期公可可轉債資訊：昇陽半導體二發行日期：2025-01-22、耀登二發行日期：2025-01-10、六方科一KY發行日期：2025-01-15、揚秦一發行日期：2025-01-15、皇普四發行日期：2025-01-17、亞力二發行日期：2025-01-13、博智一發行日期：2025-01-10、旺矽五發行日期：2025-01-08、上曜六發行日期：2024-12-27、皇普三發行日期：2024-12-31、華星光四發行日期：2024-12-25、新美齊四發行日期：2024-12-25、三地開發一發行日期：2024-12-19、jpp三KY發行日期：2024-11-04、倍力一發行日期：2024-11-04
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久陽公告本公司董事會決議召開114年第一次股東臨時會事宜
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